搜索结果
.jpg)
针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
ASM 远程智慧工厂为数字化转型助力
当面临需要极少的人际接触时，ASM 远程智慧工厂可为 ASM 设备提供智能、安全的远程支持。 全球制造业正向数字化转型的过程中，并且随着当前疫情形势加快了这一转变。远程支持是目前生产车间支持的一个关 ...查看更多
.jpg)
【PCB设计专区】电源分配网络中的敌与友
电源分配网络中的敌与友 对于高速信号完整性，高频损耗通常被是想要最大程度消除的不良副作用。另一方面，DC损耗不太重要，因为在很多高速信号方案中会有意屏蔽信号的DC分量。 本篇专栏文章的题目还可以写 ...查看更多
适用于工业应用的小型高可靠性PCIe M.2 SSD——Swissbit N-20m2稳健的PCIe-3.1 4x小型低功耗SSD
Swissbit宣布推出N-20m2 SSD模块，该模块尺寸非常小，仅为M.2 2230，但能够提供高速PCIe SSD的性能。该模块采用了Swissbit最近推出的EN-20 PCIe-BGA器件， ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
